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深圳市三烨科技有限公司

研发设计

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随着电子元器件和设备耗散功率的不断提升,为保证元器件和电子设备的热可靠性,热分析和热控制必不可少。合理的热设计可以大大缩短产品研制周期,降低成本。

电子产品的热设计可以采用传导、辐射或者自然对流形式的无源技术,也可以采用强迫风冷、热交换器或者使冷却液循环的有源技术。此外,一些以新型传热器件为基础的先进散热技术,如热管技术、真空冷板技术、微通道技术,温差致冷技术等也正在被越来越广泛采用。

我们的工程师拥有丰富的散热和结构设计经验,配备先进的实验设备。能够根据客户的散热要求及相应的流体计算仿真设计,提供最佳散热方案,并可以形象的展现采用相关散热方案后的散热效果。同时能快速制作样品并进行散热效果和工程结构测试,直至供应质量稳定可靠的批量产品。

我们的工程师尤其专长于解决:产品的散热要求与小体积外形间的矛盾、高功率器件的有效散热、散热与EMI设计的冲突、户外散热产品的可靠性、低重量高效能散热要求等散热难题。

 

风冷/水冷散热设计所需要的原始参数

(1) 产品概况

(2) 产品结构图纸

(3) 产品热耗散功率(包括整机功率,发热器件布局情况)

(4) 产品应用环境温度以及对温度控制的要求(水冷包含流量、压降、温差要求)

(5) 其它要求 (噪音、重量、防护等)

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